Kontron präsentiert COM-HPC Mini-Modul auf Basis der 13. Generation der Intel Core Technologie.
Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), kündigt das COM-HPC Mini Modul COMh-m7RP (E2) auf Basis der Intel Core Prossoren der 13. Generation an. Mit der Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation für COM-HPC Mini hat die PICMG den Leistungsstandard deutlich erhöht. Kunden profitieren nun von der breiten Skalierbarkeit des Standards, wodurch neue Anwendungsmöglichkeiten ermöglicht werden.

Extrem kompakt
Das COM-HPC Mini Modul misst nur 95 mm x 70 mm und ergänzt damit den COM-HPC Standard um ein kompakteres Format im Vergleich zu den COM-HPC Client und Server Formaten. Der COM-HPC High-Speed Steckverbinder mit 400 Pins bietet enorme IO-Fähigkeiten, die den steigenden Anforderungen an High-Speed IO-Schnittstellen auch im Small Form Factor Segment gerecht werden.

Hybrid Architektur
Das COMh-m7RP (E2) unterstützt die komplette 13. Generation der Intel Core Raptor Lake Familie (-U / -P / -H) und bietet bis zu 14 Cores (bis zu 6 P-Cores und bis zu 8 E-Cores) auf Basis der Intel Performance Hybrid Architektur. Mit bis zu 96 Grafikeinheiten, die von der Intel Iris Xe-Grafik angetrieben werden, liefert er Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für ein beeindruckendes Erlebnis und hochparallele KI-Workloads mit vier Display-Pipes und Pipelock-Synchronisierung.

Speicher
Die Module verfügen über bis zu 64 GB gelöteten LPDDR5(x)-6000 Speicher und 2x 2,5 Gbit Ethernet inkl. TSN. Als Speichermedium kann optional eine NVMe SSD bis 1 TB onboard integriert werden. Mit 16 PCI-Express-Lanes - 8x PCIe Gen3 + 8x PCIe Gen4 (optional 8x PCIe Gen5 für leistungsstärkere SKUs), zwei 10-GbE-Schnittstellen sowie vielseitigen DDI-/USB4-/USB3-Schnittstellen, einschließlich Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode, bietet das COMh-m7RP (E2) eine beispiellose IO-Konnektivität in einem sehr kleinen Formfaktor.

Wesentliche industrietaugliche Funktionen
Das COM-HPC Mini Modul bietet wesentliche industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C (Betrieb). Ausgewählte SKUs erfüllen die industriellen Einsatzbedingungen für einen 24/7-Betrieb über einen Zeitraum von 10 Jahren und bieten damit eine erstklassige Haltbarkeit. Die IoT-Differenzierung sorgt zusätzlich für eine lange Verfügbarkeit.

Fazit
Zusammengefasst bietet das COMh-m7RP (E2) Modul höchste Performance in einem kompakten und platzsparenden Format für rechenintensive Anwendungen sowie anspruchsvolle Steuerungs- und Visualisierungsaufgaben bei minimalem Platzbedarf und anspruchsvollen Umgebungsanforderungen.
„COM-HPC Mini ermöglicht die Integration von Ultra-High-Performance-COMs in kleinste Anwendungsbereiche. Entscheidend ist, dass die technischen Möglichkeiten der Intel Next Gen Core Plattformen voll ausgeschöpft werden können“, erklärt Irene Hahner, Product Manager COM-HPC Modules bei Kontron.