Hochauflösende SWIR-Kamera für die Elektronikproduktion

 

SVS-Vistek ergänzt die FXO-Industriekamera-Serie um die SWIR-Modelle fxo992 und fxo993, welche sich durch eine hohe Quanteneffizienz im Wellenlängenbereich von 400 bis 1750 nm auszeichnen. Diese neuen Varianten sind mit den hochauflösenden InGaAs-Sensoren IMX992 und IMX993 von Sony ausgestattet, verfügen wahlweise über eine 10GigE- oder eine CoaXPress-12-Schnittstelle und sind derzeit (nach Kundenangaben) weltweit die schnellsten hochauflösenden SWIR-Kameras am Markt.


Die fxo992 ermöglicht pro Sekunde die Aufnahme von bis zu 132,6 Vollbildern mit 5,2 MP Auflösung (2560 x 2048 Pixel), die fxo993 erreicht sogar bis zu 173,4 Vollbilder mit 3,1 MP Auflösung (2048 x 1536 Pixel). Beide Kameras sind mit oder ohne thermoelektrische Kühlung (TEC) bestellbar und verfügen über ein thermomechanisch optimiertes Design. Auf diese Weise kann auch bei längeren Belichtungszeiten oder anspruchsvollen äußeren Temperaturbedingungen eine hohe Bildqualität sichergestellt werden.

Mit ihren Abmessungen von nur 50 x 50 mm (B x H) sowie einer maximalen Länge von 82,8 mm sind sie selbst in den Varianten mit der TEC-Sensortemperaturstabilisierung sehr kompakt und eignen sich daher auch für Anwendungen mit begrenztem Einbauraum.

 

Hintergrund
Bildgebung im SWIR-Bereich bietet zahlreiche Vorteile für unterschiedlichste Inspektionsaufgaben, bei denen Unsichtbares sichtbar gemacht werden soll. Insbesondere in der Produktion von Elektronikbauteilen verfügen viele Materialien im SWIR-Bereich über spezifische Spektraleigenschaften, die in vielen Bildgebungsaufgaben genutzt werden können und nicht mit herkömmlichen Kameras für sichtbares Licht lösbar sind. Zudem ermöglichen SWIR-Kameras den Blick unter Oberflächen, um auch äußerlich unsichtbare Fehler sicher zu identifizieren. Beispiele aus der Elektronikfertigung sind hier unter anderem die Qualitätskontrolle von Halbleitern, die Überprüfung von Wafer-Bondings, die Detektion kleinster Risse in den Seitenwänden oder innerhalb von Dies sowie die Qualitätskontrolle von gehausten ICs. Insbesondere die nun zugängliche höhere SWIR-Auflösung in Kombination mit hohen Bildraten und geringen Latenzen bieten bei den genannten Inspektionsaufgaben, bei welchen es auf Durchsatz und höchste Qualität ankommt.


Vorteile
Die fxo992 und fxo993 nutzen den GenICam-Interface-Standard zur Kamerakonfiguration und zugehörige Transportlayer. Dies trägt zu einer einfacheren Realisierung von Bildverarbeitungssystemen bei. Zahlreiche Firmware-Features inklusive diverser Bildoptimierungsfunktionen wie Defektpixel-Korrektur oder Two-Point NUC (Non Uniformity Correction) sorgen für eine sehr gute Bildqualität und ermöglichen eine zuverlässige Auswertung der aufgenommenen Bilddaten. Zu den weiteren technischen Eigenschaften der FXO-SWIR-Modelle zählen unter anderem ein integrierter Multichannel Strobe Controller, der die Kosten und den Integrationsaufwand von Bildverarbeitungssystemen durch den Wegfall sonst üblicher externer Beleuchtungssteuerungen reduziert.

 

Aufgrund ihrer technischen Merkmale eignen sich die neuen SWIR-Kameras fxo992 und fxo993 von SVS-Vistek neben dem Einsatz in der Elektronikfertigung auch für zahlreiche weitere Anwendungsfelder der industriellen Automation. Dazu zählen komplexe Inspektionsaufgaben unter anderem in der Batterie-, Glas-, Laser- und Edelsteinfertigung, in der Recycling-Industrie sowie in Forschung und Entwicklung. Für Aufgaben wie die Inhaltskontrolle von im sichtbaren Wellenlängenbereich undurchsichtigen Behältern, die Substanzbestimmung und Erkennung von Fremdstoffkontaminationen, die Inspektion und Kontrolle von Beschichtungen, die Zustandsüberwachung z.B. in der Landwirtschaft und der Lebensmittelindustrie sowie die Wassergehaltserkennung und -lokalisierung stellen die fxo992 und fxo993 somit eine hervorragende Wahl dar.
SVS-Vistek bietet für die neuen FXO-SWIR-Modelle passendes Zubehör wie Objektive, Netzwerkkarten und Kabel sowie geeignete Beleuchtungen an, um den Aufbau zuverlässiger und perfekt abgestimmter Bildverarbeitungssysteme zu ermöglichen.

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel