Für Kunden, die eine OEM-Lösung als Bindeglied zwischen analoger Sensorik und digitalen CAN-Netzwerken suchen, ist die µCAN-Sensorfamilie das passende Produkt. Ihre miniaturisierte Elektronik ermöglicht den Anschluss einer breiten Palette von Sensoren und kann in kundenspezifische Gehäuse integriert werden. Alle Module sind mit einer High-Speed-CAN-Schnittstelle ausgestattet, die CAN 2.0A und CAN 2.0B unterstützt. Damit werden die Layer-7-Protokolle CANopen, CANopen FD, J1939 und eine Vielzahl herstellerspezifischer Varianten abgedeckt. Zusätzlich zur Erweiterung des Classischen „CAN“ und der damit höheren Auflösung durch CAN FD erreicht die OEM-Platine verbesserte Leistungsdaten mit eine Abtastrate von bis zu 1 kHz.

Die Module gibt es in individuellen Platinen-Bauformen zur Implementierung direkt am Sensor. Da die Elektronik im Sensorgehäuse integriert wird, bildet sich eine geschlossene Einheit. Kurze Kabelwege und der gemeinsame Abgleich von Elektronik und Sensor ergeben eine höhere Genauigkeit als bei direkt aufgebauten Lösungen.

Die miniaturisierte Elektronik steht als 1- oder 2-Kanal-Modul zur Integration im Sensor zur Verfügung oder alternativ für raue Umgebungsbedingungen als Transmitter mit Schutzklasse IP67.